Microélectronique
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Année de parution :
1984
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Importance matérielle :
186 p. : couv. ill. en coul. : 24 cm
9782705703660
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Année de parution :
2008
Présentation des principes de fabrication des composants à semiconducteurs, des étapes successives de réalisation et un aperçu sur l'évolution des plus récentes technologies microélectroniques.
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Editeur :
Collection :
Technosup (Paris)
Technosup
Importance matérielle :
1 vol. (VI-150 p.) : ill. : 26 cm
9782729838669
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Article
Auteurs
Mateo, Fabrice null
Bulletin : 01net 938 - octobre 2020
Plus simples à concevoir, moins chers à fabriquer, les satellites de nouvelle génération trouvent toujours plus d'acheteurs et se multiplient autour de la Terre. Mais la réglementation internationale peine à suivre...
Article
Auteurs
Fontaine, Séverine null
Bulletin : La Science et la vie 1235
Augmenter la vision grâce à des lentilles équipées d'un système de projection... cette performance semblait jusqu'ici totalement inaccessible. Les derniers verrous technologiques sont pourtant en passe de sauter, comme le révèle Séverine Fontaine.
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Numéros de page :
pp.110-114
Article
Bulletin : 01net 977
Du cuivre aux nanoparticules, les innovations dans le domaine des matériaux ont joué un rôle essentiel dans l'émergence de nos équipements high-tech.
Article
Auteurs
Namias, David null
Bulletin : 01net 07 février 2024
Date parution pério
2024-02-07
L'informatique moderne doit énormément à Texas Instruments. Ses puces sont partout. De l'électronique grand public à l'automobile, en passant par les télécoms, le médical, l'énergie ou l'éducation, il n'est guère de secteur qui échappe au géant américain des semi-conducteurs.
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Numéros de page :
pp.24-27
Article
Bulletin : 01net 1005
Date parution pério
2023-09-06
Les progrès des microprocesseurs dépendent de ceux des procédés de gravure. La puce M2 Ultra dl Apple concentre ainsi 67 milliards de transistors sur quelques centimètres carrés !
Article
Auteurs
Bulletin : L'| Obs 22 février 2024
Date parution pério
2024-02-22
Cette firme californienne spécialisée dans les microprocesseurs surfe sur la vague des intelligences artificielles de dernière génération. Et s’impose en championne de la Bourse.
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Numéros de page :
pp.50-52
Article
Auteurs
Leroux, Hugo null
Bulletin : Science & vie 1229 - février 2020
Date parution pério
2020-02-01
Le glas a sonné ! La course à la miniaturisation des composants électroniques se heurte aujourd'hui à l'atome. Pour augmenter la puissance, les puces vont devoir changer de forme. Un virage industriel historique, raconte Hugo Leroux.
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Numéros de page :
pp.94-99
Article
Auteurs
Hertel, Olivier null
Date parution pério
2020-09-01
Avec le développement de l'intelligence artificielle, l'utilisation des transistors et mémoires dans les composants physiques atteint ses limites. L'électronique neuromorphique veut imiter les réseaux de neurones pour démultiplier les possibilités.
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Numéros de page :
pp.82-84
Article
Auteurs
Bulletin : We demain mai 2023
Date parution pério
2023-05-01
L'avenir de l'humanité repose en grande partie sur la guerre technologique que se livrent les Etats-Unis et la Chine pour la conception et la fabrication des microprocesseurs les plus avancés . Une aventure incroyable dévoilée dans "Chip War", de l'Américain Chris Miller.
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Numéros de page :
pp.185-192
Article
Auteurs
Raffegeau , Romain null
Bulletin : Science & vie junior mars 2021
Date parution pério
2021-03-01
Antenne, écran, appareil photo, micro, enceintes, GPS, sans compter une foule de capteurs en tout genre : oui, il y a tout ça dans votre téléphone portable. Ces technologies existaient déjà avant son avènement, certaines depuis longtemps. Mais pour réussir à les faire tenir dans un le creux de votre main, il a fallu accomplir bien des prouesses ! Sommaire. La révolution du sans-fil. Puces IMU : la table d'orientation. Carte SIM, la clé du portable. Ecran tactile, le touche à tout. Appareil photo de poche.
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Numéros de page :
pp.42-50